工业诊断异物分析：
企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，如异物、杂质、斑点的成分、异物、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断异物分析从问题的源头—产品的配方及成分上去寻找原因，先对异物分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，工程师将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，提出从源头上解决工业问题的方案。
常见工业诊断异物分析项目：
? PCB电路板失效
PCB腐蚀、PCB气泡、表面斑点、开裂、氧化。
? 电子元器件失效
斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。
? 机械零部件
金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合不良根因分析、污染物/夹杂物等异物分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀不良分析、焊接不良失效分析。
? 电子零组件
阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、IC封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析PCB/PCBA/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。
? 未知化工原料/中间体/产物
烃类；醇、酚、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；氨基酸、蛋白质、核酸类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。
? 未知异物杂质
电子产品的嵌入异物或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。
工业诊断异物分析意义：
? 降低产品缺陷率
? 减少返修率
? 提高产品可靠性
? 降低产品售后服务费用
? 增强产品品牌形象
大部分中小型企业一些新项目的开发往往依靠一些有经验的研发工程师，一方面这些研发人员流动性较大，另一方面这些工程师精通某一行业某个分支领域，对一些gao端项目缺乏相关经验，此外，企业的研发硬件很难满足研发必备需求（大型材料检测设备、后期性能评估），从而导致整个项目研发周期较长，在一些关键技术上很难有所突破，禾川化学的配方分析方案，综合了国内先进的大型光谱仪器、强大的标准图谱库，完善的原材料牌号匹配，丰富的配方研制经验，弥补了企业的不足，在较短时间内解决了企业一系列问题；研发前基础配方思路问题，研发中特殊原材料的判定、验证问题；生产过程中原材料的管控问题，工业诊断问题等，运用禾川配方分析方案，可以为企业缩短研发周期，推进整个项目的进程，加快新产品上市步伐，禾川配方分析一直是企业研发新产品的风向标.
精细化学品这个名词，光刻胶去除剂配方分析，沿用已久，原指产量小、纯度高、价格贵的化工产品，如染料、涂料等。但是，光刻胶，这个含义还没有充分揭示精细化学品的本质。近年来各国专家对精细化学品的定义有了一些新的见解，欧美一些国家把产量小、按不同化学结构进行生产和销售的化学物质，称为精细化学品(finechemicals)；把产量小、经过加工配制、具有专门功能或使用性能的产品，称为专用化学品(specialtychemicals)。中国、日本等则把这两类产品统称为精细化学品。
精细化工的研究和应用领域十分广阔，其主要的特点是：
（1）具有特定的功能和实用性特征。
（2）技术密集程度高。
（3）小批量，多品种。
（4）生产流程复杂，设备投资大，uv光刻胶配方分析，对资金需求量大。
（5）实用性、商品性强，市场竞争激烈，销售利润高，光刻胶喷涂配方分析，附加值高的特点。
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