产品型号：HY-264027P
调制模式：GFSK
无线标准：蓝牙4.1 BLE 协议
天线类型：PCB天线
尺 寸：25.2*15.2*2.0/2.6（带屏蔽盖）mm
通讯接口：UART/SPI
传输距离：80米（发射功率+5dBm，空旷距离）
工作电压：2.0-3.6V（DC）
角色类型：从机
工作模式（需出厂设定）：从机模式/广播模式（Beacon）
多连特性：从机模式：支持同时连接3个主机设备
桥接模式：HY-264027P是一款支持蓝牙4.1 BLE 协议（兼容蓝牙4.1以下BLE）的低功耗BLE模块产品，蓝牙芯片采用的是TI的CC2640，CC2640是一颗包含ARM® Cortex®-M3+ARM®Cortex®-M0+协处理器三核芯的片载SOC，多核心架构使其具有更快的运算速度，处理更为复杂的运算例如穿戴设备的多种算法能够更加从容，其综合功耗较上一代CC2541芯片的模块将大幅降低。开发者将传统的串口设备或者带MCU控制的设备通过UART或SPI接入该蓝牙模块，即可跟移动设备进行双向通讯，开发者也可以通过特定的指令，对模块的蓝牙参数进行管理控制，开发者数据的具体含义由上层应用程序自行定义。移动设备可以通过APP对模块进行写操作，写入的数据将通过UART或SPI发送给MCU。模块收到来自MCU的数据包后，将自动转发给移动设备。此模式下，开发者只需负责MCU的代码设计，以及移动端APP的代码设计。
直驱模式：开发者通过对模块进行简单的外围扩展，APP通过BLE协议直接对模块进行驱动，完成智能移动设备对模块的监管和控制，此模式下，开发者只需负责移动设备端的APP代码设计。
