IC点胶机解决印制电路板封装困难
在印制电路板封装过程中大多数都是应用环氧树脂胶的，选择IC点胶机能加强环氧树脂胶的使用效果，配备的复动回吸式点胶阀有利于环氧树脂胶的定量控制点胶，确保在电路板集成电路的封装环节不会因出胶量过多而影响正常工作效果，IC点胶机具备全自动点胶等特点，可以长时间应用在高需求的集成电路生产线中进行IC封胶，并有着长时间稳定的重复精度。
胶水粘度的大小一直是影响印制电路板封装的质量因素，为了保证在封装点胶过程中顺利地进行断胶，在封装电路板时应用IC封胶能提升产品的实用价值，使元器件能完整地进行整合制成集成电路，并且还能起到印制电路板封装保护的作用，使其具备良好的防尘防潮性能，选择IC点胶机进行封装后的集成电路板在一定程度的冲击影响下还能发挥着正常的工作效果，是提升印制电路板集成电路封装的重要原因。
集成电路贴装点胶对PCB涂胶机的需求
印制电路板的集成电路应用PCB涂胶机贴装的效果更佳，经PCB涂胶机集成电路贴装点胶实用性将得到全面提升，同时加强了设备的实用价值，使印制电路板封装的质量和使用性得到提升。
