应用范围:
底部填充(underfill)
引脚包封(Pinencapsulating)
精密涂覆(conformalcoating)
堆栈封装POP(package onpackage)
围坝填充(dam&fill)
SMT红胶制程
COB封装(COBpackage)
点锡膏制程(LTS/HTS)
产品名称:GAEA-750
機臺尺寸:750*1450*1530(mm)
PCB適用尺:50*50mm~400*350mm(单轨)
定位精度:+/-20um@3sigma,X,Y,Z
重复精度:+/-10um @3sigma, X,Y,Z
Zui大速度:1500mm/s (X,Y)
运行模式:单轨单头/双轨双头
产品名称:GAEA-1000
機臺尺寸:1000*1350*1542.5(mm)
PCB適用尺:50*50mm~510*460mm(单轨)
定位精度:+/- 40um @3sigma, X,Y,Z
重复精度:+/- 20um @3sigma, X,Y,Z
Zui大速度:2000mm/s (X,Y)
运行模式:单轨单头/双轨双头