手机生产真空全贴合设备 双工位真空全贴合机

产品特点
1) 采用可编程序控制器（PLC）控制系统，使设备运行稳定、可靠；
2) 彩色触摸屏，中文菜单，可存储多组工作参数，所有参数设置简洁直观；
3) 平台翻板采用电机控制，工作平稳，无抖动，确保位置精度；
4) CCD上对位，捕捉外形轮廓，UVW平台自动完成真空腔体与翻板自动对位功能；
5) 双按钮启动开关、急停保护装置，保证生产安全；
6)双工位独立配置，提高设备运行效率。
产品用途
适用于TP与液晶模组的真空贴合工艺,也可用于Glass+Glass硬对硬真空贴合工艺。
技术参数
1) 贴合精度: ±0.1mm
 2) 贴合压力: 15Kgf——75Kgf
 3) 产品大小: 7寸及以内
4) 贴合时间: 约：13s
 5) 生产环境: 1000级以下洁净房
6) 外形尺寸: 1600×925×2130（mm）
7) 重   量: 约：700kg
注：价格以电议为主