KMY3502A-1产品说明书
一、产品概述:
KMY3502A-1产品是一种多功能非加密的小键盘。本产品具有独特的设计理念，不需要硬件开关设置参数，所以设计都采用行业通用版本,产品兼容性良好.本产品的适用领域包括：ATM、CDM、自助服务终端 、信息亭终端、电信打单机、圈存机、自助缴费机、自动化设备、工业控制平台、医疗设备等.
二、功能描述:
基本说明
支持WIN98、WIN2000、WINXp系统
优质不锈钢拉丝面板
防尘、防水、防暴、防震、防钻、防撬
通过CE、FCC、ROHS认证
物理性能
Ps/2、Rs232、USB(仿真Ps/2)
预留外接功能键(可选)
4×4键盘设计(10数字键、6个功能键)
机械性能
键盘寿命：>2,000,000次每键
按键压力：3－5N(牛顿)
按键行程：>0.45mm
功耗：<1W(动态),<200mW(静态)
环境适应性
防护级别：IP65静态/IP54动态
工作温度：0℃～+45℃(可选工业级 -40℃～+60℃) 湿度:30～90% (正常条件下)
储存温度：-25℃～+55℃ 湿度:20～95%(无凝结露)
大气压力：60～106 Kpa
补充：金属键盘小知识
镀金和沉金都是阻抗板厂家的加工工艺，虽然都带“金”，但是还是有一定的区别。镀金：金颗粒主要通过电镀附着在pcb电路板上，因为镀金附着力强，又称硬金，记忆条的金手指是硬金，硬度高，耐磨。金沉积：由化学氧化还原反应形成的涂层，由金颗粒结晶，由于粘附力弱而附着在pcb垫上，也称为软金。
镀金与沉金的区别：1。金镀层的晶体结构与镀金的晶体结构不同。金矿床厚度比镀金厚，金矿床呈金黄色。黄金比镀金（这是区分金与金的方法之一），镀金将略微变白（镍色）。电阻焊前做好镀金工艺，可能会出现绿油清洗不干净，不易镀锡；电阻焊后进行金沉积工艺，贴片易锡。在镀金工艺之前，阻抗板厂家通常需要首先沉积一层镍，然后再镀一层金，金属层是铜镍金，因为镍是磁性的，它对屏蔽电磁有影响。金沉积过程直接在铜皮上，金属层是铜金，没有镍，没有磁屏蔽。换句话说，趋肤效应中的信号传输不受铜层的影响。