乐泰TG100导热硅脂推荐用于高温热应用，用于产热设备和要贴装的散热面的界面之间，该产品提供了极好的热电阻，高导热，宽工作温度范围内几乎无蒸发。不可燃，耐氧化，不易生锈或腐蚀。超高的性价比极其优越的稳定性完全可以替代日本信越7762，道康宁硅脂。电话.姚生
产品特点
·预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。
·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。
适用场合
·通用性高：对多种基材适用。
·导热性能：高导热率，低热阻，低密度，同样体积的用量，更节约，性价比更高。
使用方法
·适用于中功率发热元件和散热器之间的间隙填充。应用领域：
CPUs, GPUs, MCUs, ASICs, DC-DCconverters,LED, IGBT and Transistors
◆技术参数：化学类型：灰色硅脂；
◆颜色：灰色；
◆导热系数（W～MK）：3.4；
◆贮藏时间：5℃-30℃；
◆粘度：350000；
◆操作温度：-40℃-150℃；
◆比重：1.94；
◆厚度：0.0005-0.01；
◆包装规格：610ML；
典型应用:CPUs,GPUs,MCUs,ASICs等大功率发热管及LED等应用．
◆综合特性:本款导热硅脂/导热膏是一款高导热性能的灰色膏状物，比重1.94,可以取代市面上的信越7762﹑7783D﹑道康宁5021等产品．
