十四，少锡产生原因不良改善对策1，PCB焊盘上有惯穿孔；1，开钢网时避孔处理；2，钢网开孔过小或钢网厚度太薄；2，开钢网时按标准开钢网；3，锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；3，调整印刷机刀压力和PCB与钢网间距；4，钢网堵孔导致锡膏漏刷。4，清洗钢网并用枪。十五，多锡产生原因不良改善对策1，COB加工报价，钢网开孔过大或厚度过厚；1，开钢网时按标准开网；2，锡膏印刷厚过厚；2，调整PCB与钢网间距；3，钢网底部粘锡；3，COB加工设计，清洗钢网；4，修理员回锡过多4，教导修理员加锡时按标准作业。
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回流焊：回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
概述
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（ReflowOven），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
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三，直立产生原因不良改善对策1，铜铂两边大小不一产生拉力不均；1，开钢网时将焊盘两端开成一样；2，预热升温速率太快；2，调整预热升温速率；3，机器贴装偏移；3，调整机器贴装偏移；4，锡膏印刷厚度不均；4，调整印刷机；5，回焊炉内温度分布不均；5，调整回焊炉温度；6，锡膏印刷偏移；6，调整印刷机；7，机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；7，重新调整夹板轨道；8，机器头部晃动；8，调整机器头部；9，锡膏活性过强；9，更换活性较低的锡膏；10，炉温设置不当；10，调整回焊炉温度；11，铜铂间距过大；11，开钢网时将焊盘内切外延；12，MARK点误照造成元悠扬打偏；12，COB加工定制，重新识别MARK点或更换MARK点；13，料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；13，更换或维修料架；14，原材料不良；14，更换OK材料；15，钢网开孔不良；15，重新开设精密钢网；16，吸咀磨损严重；16，海南加工，更换OK吸咀；17，机器厚度检测器误测。17，修理调整厚度检测器。
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