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一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；
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三，直立产生原因不良改善对策1，铜铂两边大小不一产生拉力不均；1，开钢网时将焊盘两端开成一样；2，预热升温速率太快；2，调整预热升温速率；3，机器贴装偏移；3，调整机器贴装偏移；4，锡膏印刷厚度不均；4，调整印刷机；5，回焊炉内温度分布不均；5，调整回焊炉温度；6，锡膏印刷偏移；6，调整印刷机；7，机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；7，重新调整夹板轨道；8，机器头部晃动；8，调整机器头部；9，锡膏活性过强；9，更换活性较低的锡膏；10，炉温设置不当；10，调整回焊炉温度；11，铜铂间距过大；11，开钢网时将焊盘内切外延；12，MARK点误照造成元悠扬打偏；12，重新识别MARK点或更换MARK点；13，料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；13，更换或维修料架；14，原材料不良；14，更换OK材料；15，钢网开孔不良；15，重新开设精密钢网；16，吸咀磨损严重；16，更换OK吸咀；17，机器厚度检测器误测。17，修理调整厚度检测器。
深圳市恒域新和电子有限公司市一家专业的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!
按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型
1、再流焊工艺――先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，SMT贴片加工报价，Zui后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5-6分钟）完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。
2、波峰焊工艺――先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件，Zui后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。
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