5，重新校正MARK点资料；6，NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；6，校正吸咀中心；7，SMT贴片加工定制，吸咀反白元件误识别；7，更换吸咀；8，机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；8，更换X轴或Y轴丝杆或套子；9，机器头部滑块磨损导致贴偏；9，更换头部滑块；10，吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。10，更换吸咀定位压片。十三，元件破损产生原因不良改善对策1，原材料不良；1，检查原材料并反馈IQC处理；2，规正器不顺导致元件夹坏；2，维修调整规正座；3，吸着高度或贴装高度过低导致；3，龙溪加工，调整机器贴装高度；4，回焊炉温度设置过高；4，SMT贴片加工设计，调整回焊炉温度；5，料架顶针过长导致；5，调整料架顶针；6，炉后撞件。6，人员作业时注意撞件。
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组装工艺编辑SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
焊料
波峰焊接Zui常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，SMT贴片加工报价，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。
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SMT贴片加工中难点及解决办法
表面安装技术（又称为SMT， Surface-mounttechnology），是一种电子装联技术，起源于60年代，起初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件（SMD）。和通孔插装技术的不同处在于，表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面安装技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面安装技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。
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