SMT贴片加工中难点及解决办法
表面安装技术（又称为SMT， Surface-mounttechnology），是一种电子装联技术，起源于60年代，起初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件（SMD）。和通孔插装技术的不同处在于，表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面安装技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面安装技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。
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一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；
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SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface MountTechnology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
2.SMT 历史
表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，SMT加工设计，Zui初采用点对点的布线方法，而且根本没有基
片。半导体器件的封装采用放射形的引脚，凤岗加工，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件
应用于高可靠的军方，60 年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件
被广泛使用。
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