三，直立产生原因不良改善对策1，SMT加工报价，铜铂两边大小不一产生拉力不均；1，开钢网时将焊盘两端开成一样；2，预热升温速率太快；2，调整预热升温速率；3，机器贴装偏移；3，调整机器贴装偏移；4，锡膏印刷厚度不均；4，调整印刷机；5，回焊炉内温度分布不均；5，调整回焊炉温度；6，锡膏印刷偏移；6，调整印刷机；7，机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；7，重新调整夹板轨道；8，机器头部晃动；8，调整机器头部；9，锡膏活性过强；9，更换活性较低的锡膏；10，炉温设置不当；10，调整回焊炉温度；11，铜铂间距过大；11，SMT加工定制，开钢网时将焊盘内切外延；12，MARK点误照造成元悠扬打偏；12，重新识别MARK点或更换MARK点；13，料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；13，更换或维修料架；14，原材料不良；14，更换OK材料；15，钢网开孔不良；15，重新开设精密钢网；16，吸咀磨损严重；16，更换OK吸咀；17，机器厚度检测器误测。17，修理调整厚度检测器。
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减少故障编辑制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，SMT加工工厂，该测试在 IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定Zuii大允许张力是多少。
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。Zui为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
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