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PLCC封装类型
PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC封装图
由于IC的封装类型繁多，对于研发测试，影响不大，但对于工厂的大批量生产烧录，IC封装类型越多，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多；ZLG编程器，十多年来专业于芯片烧录行业，可以支持并提供有各种封装类型IC的烧录座，可供工厂批量生产。生活中，普通人也许对IC芯片和电子元器件并不是十分熟悉，但是专业的技术员、供应商、采购者，他们对IC芯片等的了解就很清楚了。下面列举了十种常见的IC芯片和电子元器件，并介绍一下它们的基本概念和知识。