工艺制程能力
序号项目内容
1产品工艺1-16层板/FPC柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板
2板Zui大尺寸250mm*700mm
3板厚度Zui大0.45±0.05
4板厚度Zui小0.051~0.185 ±0.03
5基材铜箔厚度1/3oz、1/2oz、1oz
6Zui小孔径成品孔径：0.08mm
7Zui小线宽线距Zui小线宽：0.05mm、Zui小线距：0.05mm
8公差线孔±10%、孔径+3mil、外形±0.05mm
9镀层 厚度镀金板：Ni层厚度：1-6um
Au层厚度：0.03-0.1um
沉金板：Ni层厚度：1-6um
Au层厚度：0.03-0.2um
镀锡板：Sn层厚度：8-25um
10验收标准
或客户指定
基材使用范围基材/覆盖膜品牌使用范围类别品牌规格产地基材新杨/生益无胶基材、无卤素台湾基材/覆盖膜台虹有胶基材、无胶基材、无卤素台湾基材/覆盖膜宏仁有胶基材、无卤素台湾基材/覆盖膜亚森有胶基材、无胶基材、无卤素台湾胶纸3M3M9077、9460、467、468美国胶纸日东5919耐高温日本胶纸SONYD3410热固化胶日本PI补强宇部3mil~9mil日本PCBA电路板组装IC
使用采购品牌敦泰台湾汇顶中国赛普拉斯美国联阳台湾新思美国
