大族激光的晶圆加工产品涵盖晶圆激光硅通孔、晶圆激光切割和晶圆激光打标全系列设备。多样化的晶圆激光打标机可全方位地满足各类晶圆的打标需求，能为客户提供长期的价值与服务。
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晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，称之为晶圆划片。
目前我们只能在半导体行业内称为 GPP的工艺所生产的台面二极管、方片可控硅、触发管晶圆的划片中应用，与传统的划片工艺相比有较大优势，目前国内有很多家工厂生产这种工艺制造的GPP晶圆及其成品。出于对产品质量精益求精的高要求，多家工厂无论在产品研发、科学研究、质量管理等方面，都不断致力于寻求新的工艺以提高工作效率，从而为客户提供更高质量的产品。
激光划片：由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优势, 可以进行小部件的加工。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。激光划片属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象。
激光加工的优势
*光划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小，可提高的划片成品率；
*激光划片速度快，高达150mm/s；
* 激光可以对不同厚度的晶圆进行作业，具有更好的兼容性和通用性；
*激光可以切割一些较复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等；
*激光划片不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。大族激光致力于为客户提供全套的激光加工解决方案。大族激光建议客户使用激光技术进行晶圆划线生产，激光切割是由激光束经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，可以达到几十微米Zui小几微米，将焦点调制到工件平面，当足够功率的光束照射到物体上时，光能迅速转换为热能，会产生10000°C以上的局部高温使工件瞬间熔化甚至汽化，从而将工件切割到我们需要的深度。
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