1、LED灯珠芯片架构与原物料也是影响LED灯珠热阻大小的因素之一,减少LED灯珠本身的热阻是先期条件;
2、不同导热系数的热沉材料,如铜、铝等对于LED灯珠热阻大小的影响也很大,因此选取合适的热沉材料也是降低LED灯珠元件热阻的方法之一。
3、即使用相同的热沉材料,也和散热面积的大小有直接关係,二次散热设计好,面积大,也就相应地降低了热阻,这对LED灯珠的发光效率和寿命的延长有很大作用。
4、LED灯珠芯片用导热胶还是与金属直接相连,包括导热胶和金属的不同种料都会影响LED灯珠热阻的大小。要儘量减少LED灯珠与二次散热机搆装载介面之间的热阻。