固化炉用于半导体芯片制造工艺后段（Back End）ASM ESEC等固晶黏晶（DieBond）之后的烘烤。使用智能IC卡料带，主要用于SIM卡接触模块，社保卡接触模块，金融卡接触模块等，IC黏晶后固化。
半导体固化炉特点：采用显控触摸屏加西门子PLC控温，三段共二十四区单独控温，传送电机采用步进电机，运输平稳，软件自带温度曲线测试。
IC芯片烤炉 半导体固化炉
半导体固化炉技术参数：
| 外形尺寸 | 3600×974×1205(mm) |
| 重量 | 约600kg |
| PCB传输高度 | 900±20mm |
| 运输速度 | 0-2000mm/min |
| 传送方向 | 左→右（右→左） |
| 传输马达功率 | 57#步进电机 |
| PCB宽度 | 36mm |
| 发热管数量 | 上层24 下层24 |
| 温区数量 | 三段共24个温区 |
| 炉盖打开方式 | 气动升降 |
| 发热板类型 | 陶瓷板红外发热板 |
| 温区调节范围 | 室温 Room Temp.—220℃ |
| 升温时间 | 8分钟 |
| PCB板大小 | 料带式IC芯片卷带 |
| 控制方式 | PLC+触摸屏 |
| 电源 | 三相四线制 |
| 总功率 | 12KW |
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