GS100A（平面式高速固晶机）
（周期：68ms）
适用于SMD020,1010,2121,3014及2835,5050等
一、机型特性
1.采用国际的双固晶，双点胶，双晶片搜寻系统；
2.采用直驱电机驱动邦头
3.采用线性电机驱动搜寻晶片平台（X/Y）与送料平台（B/C）
4.采用新式恒温点胶系统；
5.采用真空漏晶检测；
6.采用自动式上下料有效提高了生产效率；
7. 工控机控制设备运行，简化了自动化设备的使用方法；
8.设备化设备为企业提高生产效率，降低成本提供了有效保障，从而切实有效地提高了企业竞争力；
9.固晶位置优良的一致性为后道工序提供了先天的保障，同时固晶位置确保LED灯光斑的品质，良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了高品质LED产品；
?
二、规格参数
1.系统功能
4、吸晶摆臂机械手系统
生产周期
65ms（取决于晶片尺寸及支架）
吸晶摆臂
90°可旋转固晶
XY
±1.5mil(±0.038mm）
吸晶压力
可调40g—250g
芯片旋转
±3°
5.送料工作平台
2.芯片XY工作台
行程范围
6.30″×2.95″（170mm*75mm）
芯片尺寸
5mil×5mil-100mil×100mil
(0.13mm*0.13mm-2.54mm*2.54mm)
XY分辨率
0.04mil（1μm）
6.适用支架尺寸
晶片角度修正
±15°（选配）
支架长度
120 ~ 170mm
芯片环尺寸
6″（152mm）外径
支架宽度
60~ 75mm
芯片面积尺寸
4.7″（119mm）扩张后
7.所需设施
行程
8″×8″（203mm*203mm）
电压/频率
220V AC±5%/50HZ
分辨率
压缩空气
5kg/cm2（MIN）
重复率
±1.5mil（±0.038mm）
额定功率
950W
顶针Z高度行程
80mil（2mm）
启动功率
1300W
3.图像识别系统
耗气量
65L/min
图像识别
256级灰度
656×492像素
长x宽x高
135×89×180cm
±0.025mil@50mil观测范围
重量
750kg
