软对硬贴合机设备用途:
设备用于35寸以内的各种触控膜材或任何film的帖附,如CG+OCA,SCA贴合片,偏光片与LCM等F+F/F+G 贴合,在纳米银线TP制程的教育面板里应用较多。
软对硬贴合机设备特色:
软对硬贴合机设备用途:
设备用于35寸以内的各种触控膜材或任何film的帖附,如CG+OCA,SCA贴合片,偏光片与LCM等F+F/F+G 贴合,在纳米银线TP制程的教育面板里应用较多。
软对硬贴合机设备特色:
法定代表人 | 何波 | ||
注册资本 | 100万人民币 | ||
主营产品 | 贴合机 邦定机 除泡机 | ||
经营范围 | 一般经营项目是:自动化设备与周边配件的研发、设计与销售;国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:自动化设备及周边产品的研发、设计与销售;自动化设备生产。 | ||
公司简介 | 华科力达生产厂家销售技术负责人陈国文13510661044深圳市华科力达自动化设备有限公司专业销售及服务于一体电容触摸屏G+G,G+F,G+P,OGS等全套设备的研发生产,主要有oca贴合机、真空贴合机、触摸屏贴合机、3D曲面贴合机等贴合机设备,脉冲系列和恒温系列的热压邦定设备、ACF预贴机、全自动CCD对位贴合机,高压除泡机,触摸屏贴合设备及辅助产品的研发、制造、销售及服务于一体的高科技生产企业 ... |