YSM10根据速度、灵活性、平台合一的三个“一”新概念新开发的新机型，该机型提供了
1）世界同级别高速度的组合，单臂单贴装头达到46,000CPH
2）不需要更换贴装头即可对应更大的元件范围03015~55×100mm
3）集成YS12三种型号於一体的平台, 产能比YS12增加25%
该机型还具有类似于Z：LEX YSM20中使用的高速通用贴装头，
以及新一代伺服系统等，通过创造更机型。
同时，YS12系列所有三种型号的规格已经集成在一个平台上，具有紧凑型高速模块YS12的灵活性
和移动性;紧凑型经济模块YS12P简化版本，以及高度通用的紧凑型模块化YS12F。此外，YSM10包含了
两台机器Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自动创建和跟踪元件数据，
减少了拾取和识别错误，同时减少了停机时的损耗，Smart Recognition用于轻松创建复杂形状的元件数据，
以及Pickup MACS系统，用于自动校正元件拾取位置。
YSM10主要技术规格
对象基板尺寸 | L510 x W460mm ～ L50 x W50 mm | |
贴装能力 | HM 贴装头（10 个吸嘴）规格 | HM5 贴装头（5 个吸嘴）规格 |
46,000CPH（本公司佳条件下） | 31,000CPH（本公司佳条件下） | |
可贴装的元件 | 03015 ～ W55x L100mm（超过W45mm为分割识别），高度15mm以下 | |
贴装精度 | ±0.035mm (±0.025mm)Cpk≧1.0 (3σ) | |
可安装的送料器数量 | 固定送料器架：多96 个（以8mm 料带换算） | |
电源规格 | 三相 AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |
供给气源 | 0.45MPa 以上、清洁干燥 | |
外形尺寸 | L1,254 x W1,440 xH1,445mm | |
主体重量 | 约1,270kg | |