5W导热硅胶垫片
| 热传导率： | 5.0W/mK |
| 核心对应： | 富士高分子GR-M，固美丽974，固美丽G974，莱尔德Tflex 700 |
| 产品特性： | 高导热、高绝缘、超高耐电压、低渗油率、高可靠度、高压缩及回弹性、柔软自黏、易施工 |
| 产品应用： | 高端工控及医疗电子、移动及通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备 |
产品物性表
| 组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
| 颜色 | 多色（可定制） | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5~6.5 | astm d374 |
| 密度（g/cc） | 3.2 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 50 | ASTM D2240 |
| 长期温度（℃） | -40~150 | -- |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kv/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1mhz） | 7.4 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 10^10 | ASTM D257 |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 5.0 | ASTM D5470 |