导热系数3.5W/mk导热凝胶
更新:2023-09-20 11:24 编号:14645827 发布IP:113.102.225.70 浏览:256次- 发布企业
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详细介绍
3.5W导热凝胶
俗称导热胶泥或导热黏土,针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、熟化导热凝胶。
是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,高导热凝胶具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,Zui大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点。
导热凝胶的优点:
1)导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能。
2)研发设计方便性,因为导热凝胶是膏状且不干胶,在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的Zui优效果灵活设计。
3)采购管理的方便性,导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4)导热凝胶工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
3.5W导热凝胶主要应用于UAV无人机、汽车产业、通讯行业等领域。
3.5W导热凝胶产品参数表:
规格 | 单位 | 3.5W导热凝胶 | Method |
颜色Color | 蓝色 | visual | |
挤出速度Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice90psi) | g/min | 28-33 | |
比重Specific Gravity | g/cm3 | 3.1±0.1 | ASTM D792 |
体积电阻Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
导热系数Thermal Conductivity | W/mK | 3.5 | HOT DISK |
击穿电压Breakdown Voltage | KV/mm | >10 | ASTM D149 |
介电常数Dielectric Constant | 1 | 8 | ASTM D150 |
Zui小界面厚度 BLT Thickness | mm | 0.09 | ASTM D374 |
使用温度Application temperature | ℃ | -60~200 | ASTM G166 |
存放时间shelflife | month | 12 | |
硅氧烷挥发 Siloxane VolatilesD4~D20 | % | <0.01 | GC-FID |
阻燃性 Flammability | UL94 | V-0 | UL94 |
成立日期 | 2020年09月24日 | ||
法定代表人 | 舒清谋 | ||
注册资本 | 50 | ||
主营产品 | 铝型材料、五金制品、电子材料、散热材料、导热材料、隔热材料、绝缘材料、汽车用品、电子产品调边辅料的研发及销售 | ||
经营范围 | 铝型材料、五金制品、电子材料、散热材料、导热材料、隔热材料、绝缘材料、汽车用品、电子产品调边辅料的研发及销售;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、 行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外) 。无 | ||
公司简介 | 深圳市黔舍予电子科技有限公司办公室地址位于中国第一个经济特区,鹏城深圳,公司已经公司发展壮大的1年,致力于电子产品散热解决方案,有专业散热工程团队,愿与社会各界同仁携手合作,谋求共同发展,继续为新老客户提供优秀的产品和服务。我公司主要经营铝型材料、五金制品、电子材料、散热材料、导热材料、隔热材料、绝缘材料、汽车用品、电子产品调边辅料的研发及销售;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院 ... |
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