IBM研发出全个2nm芯片，采用GAA环绕栅极晶体管技术，2nm芯片的性能将提升45%、能耗将降低75%，2nm芯片有助于自动驾驶汽车更快完成物体检测，使手机电池寿命延长三倍，大幅度减少数据中心的能源使用量，缩短响应时间。
这种新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要，2nm芯片出世标志着IBM在半导体设计和芯片制造工艺上实现了实质性的突破。
TLC272IDR
TMS320F28062PNT
TPS7A7200QRGWREP
TPS79850QDGNRQ1
TPS79801QDGNRQ1
LMH6645MFX/NOPB
TMS320LF2406APZA
IS42S32200L-6TLI
IS25LP128F-JBLE-TR
IS25LP256D-RMLE
IS25LP512M-RMLE-TR
IS25WP080D-JNLE
IS25WQ040-JNLE-TR
AO4803A
AOL1412
DSPIC33EP16GS504-I/PT
TLP7820(TP4,E(O
T424PA
FP75R12KT3
AD5228BUJZ10-RL7
AD5259BRMZ10-R7
AD5162BRMZ10(本规定仅用于电梯电气装置本身，不包括电梯的供电电源。)条是由原规范第2.0.4条和第2.0.10条经删改合并而成。为保证施工和维修的安全，增加了“220V及以上的端子应有明显标记”的规定。考虑到TN—S系统接地型式的特点，故要求保护线端子也应加标记。为与标准协调，以利于识别，对保护线的颜色也做了规定。本条关于中间接头的规定，只适用于线槽配线。如采用热缩塑料管处理接头绝缘时，要特别注意加热的时间和距离，不能有烤焦现象，以保证接头的绝缘强度。回收滤波器/放大器/射频回收BGA芯片
AD7691BRMZ
ADS7822E/2K5
ADG704BRMZ
ADE7953ACPZ
ADG884BRMZ
SY7301AADC
SY8009BABC
OB2225NCPA
OB3330XCPA
OB3636AMP
SY8201ABC
SY8113IADC
SY6301DSC
SGM2019-ADJYN5G/TR
SGM4917AYTQ16G/TR
SY8089A1AAC
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