北桥、南桥(Northbridge/Southbridge)结构广泛应用于目前几乎所有的PC机主板。传统的南北桥结构中，北桥(就是主板上靠近CPU插槽的一颗大芯片)负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI接口，相关的数据在北桥内部传输；南桥负责I/O接口以及IDE设备的控制等。Intel从810开始摒弃了南北桥的结构。而采用了GMCH(AGP内存控制中心)+ICH(I/O控制中心)的HubArchitecture结构。使得内部的传输速度加快了不少，代表着主板芯片组的发展方向。
这个我们在购买手机的时候手机都会有标注。现在主流的都是16G起步，到256G的都有。这种内存是存储数据使用的，可以通过后台扩展。
对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个
<spanstyle="background:#FFFFFF;color:#333333;font-family:Helvetica;font-size:10.5pt;mso-spacerun:"mso-font-kerning:0.0000pt;mso-shading:#FFFFFF;">它直接影响到IC产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，