寺岗7090聚酰亚胺薄膜导热双面胶日本寺岗7091胶带 寺冈7096胶带，寺冈7092 寺岗导热胶带
品名：寺岗7090
基材：导热性聚酰亚胺薄膜
粘着剤：丙烯酸酯类
胶带厚度：0.125 mm
宽度：1016mm
长度：20m
粘着力：14.12(1440)N(gf)/20mm约
颜色、规格、特长：胶粘带：奶油色离型纸透明双层。
品牌： 寺冈（Teraoka)
型号： 7091
颜色： 透明
基材：PEEK薄膜
胶系：热传导性丙烯酸酯类
厚度：0.108T
耐高温：见技术资料
规格：1200mm*20m
包装：纸箱包装（1R入箱）
离型膜：PET材质，厚度为0.025mm
粘着剂：热传导亚克力胶（丙烯酸）
基材：PEEK薄膜
粘着剂：亚克力胶（丙烯酸）
胶带总厚0.108mm，适合用于LED CHIP , CPU, 半导体等电子元气件的导热.
VOC对策（无甲苯）热传导率0.8W/m?9?9KΔT(温度差）8.9℃
塑料管芯——使用时相对纸管芯干净些
离型膜——使用中不会有粉末碎纸，黏着面很平滑。
适合用于LED CHIP , CPU, 半导体等电子元气件的导热.
日本寺冈导热性胶带
| 产品名称 | 基材 （厚度） | 粘着剂 | 总厚度 (mm) | 粘着力 N(gf)/幅25㎜ | 特长/用途说明 |
| 日本寺冈7090胶带 | 热传导性 Kapton | 热传导性丙烯酸酯类 | 0.125 | 17.65(1800) | 熱伝導率 0.7W/m?K ΔT(温度差）11.3℃ |
| 日本寺冈7091胶带 | PEEK薄膜 | 热传导性丙烯酸酯类 | 0.108 | 15.25(1550) | VOC对策（无甲苯）热传导率0.8W/m?K ΔT(温度差）8.9℃ |
| 日本寺冈7092胶带 | PET薄膜 | 热传导性丙烯酸酯类 | 0.125 | 13.69(1387) | 热传导率0.8W/m?K ΔT(温度差）9.5℃ UL94VTM-0 VOC对策品 |
| 日本寺冈7093胶带 | 无基材 | 热传导性丙烯酸酯类 | 0.250 | 20.0(2040)＊ 90°peel adhesion | 热传导率1.0W/m?K ΔT(温度差）13.5℃ 厚款 VOC对策品 |
| 日本寺冈791胶带 | 铝箔（0.02) | 导电性丙烯酸酯类 | 0.13 | 14.71(1500) | 导电素材贴合用。电阻0.5Ω／cm2 。热传导率≧5.0W/m?K |
| 日本寺冈792胶带 | 压延铜箔（0.035) | 导电性丙烯酸酯类 | 0.09 | 8.58(875) | 导电素材贴合用。电阻0.02Ω／cm2 。热传导率≧5.0W/m?K |
| 日本寺冈795胶带 | 电解铜箔（0.018) | 导电性丙烯酸酯类 | 0.06 | 7.50(765) | 薄型。导电素材贴合用。电阻0.05Ω／cm2。热传导率≧5.0W/m?K |
| 日本寺冈796胶带 | 电解铜箔（0.009) | 导电性丙烯酸酯类 | 0.05 | 7.50(765) | VOC对策（无甲苯），薄型。导电素材贴合用。电阻0.02Ω／cm2 。热传导率≧5.0W/m?K |
产品包装：日本原厂包装
寺冈胶带香港总代理——深圳福裕昌电子特殊材料有限公司