业务挑战
如何保证PCB或PCBA的可靠性能？
如何对PCB或PCBA进行验证和分析？解决产品的质量问题？
服务内容
一、适用测试标准
J-STD-003印制板的可焊性测试；
GB/T 4588.1无金属化孔单双面印制板分规范；
GB/T 4588.2有金属化孔单双面印制板分规范；
GB/T 4588.3印制板的设计和使用；
GB/T 4588.4多层印制板分规范；
GB/T 4677印制板的测试方法；
GB/T 4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法；
IPC-5704印制电路板清洁要求；
IPC-6012刚性印制板的条件和性能；
IPC-6013柔性印制板的条件和性能；
IPC-9704印制线路板应变测试指南；
IPC-A-600J印制板的可接受性；
IPC-TM-650系列印制电路板试验方法手册等。
二、适用产品范围
电子电气产品、设备。
三、常规样品要求
请联系我们的业务或客服，以具体标准为准。
四、检测项目
主要测试项目 | |
切片分析 | 阻燃试验 |
SEM/EDS显微分析和成分分析 | 翘曲度 |
FTIR红外光谱分析 | 弯曲强度 |
X-ray透视检查 | 导体剥离强度 |
焊点抗拉/剪切强度 | 焊盘拉脱强度 |
镀层厚度 | 击穿电压 |
红墨水试验 | 耐电压 |
锡须培养/锡须观察 | 湿热绝缘电阻 |
导热系数/热阻 | CAF导电阳极丝 |
热膨胀系数 | 表面/体积电阻率 |
玻璃化转换温度 | 介电常数/介质损耗因数 |
热裂解温度 | 离子清洁度 |
爆板时间 | 离子色谱分析 |
耐焊接热 | 热应力 |
可焊性 | 失效分析 |
