详细参数
10CL016YF484C8G ALTERA(阿尔特拉)
参数名称参数值
是否Rohs认证符合 符合
生命周期Active
Objectid8307389508
包装说明FBGA-484
Reach Compliance Codecompliant
HTS代码8542.39.00.01
风险等级6.99
Samacsys DescriptionFPGA - Field Programmable Gate Array
Samacsys ManufacturerIntel
Samacsys Modified On2023-03-07 16:10:32
YTEOL9.2
JESD-30 代码S-PBGA-B484
长度23 mm
可配置逻辑块数量963
端子数量484
*高工作温度85 °C
*低工作温度
组织963 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面*大高度2.4 mm
*大供电电压1.25 V
*小供电电压1.15 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的*长时间NOT SPECIFIED
宽度23 mm
外媒消息，软银集团旗下英国芯片设计巨头Arm正在寻求提高其芯片设计的价格，旨在在今年备受期待的纽约首次公开募股之前增加收入。据称，Arm为全球超过95%的智能手机提供处理器芯片架构IP授权，*近已通知其几家*大客户其商业模式将发生根本性转变。
如上所述，有知情人士表示，Arm计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的版税，而是根据终端设备的价值向设备制造商收取费用。这意味着该公司销售的每一种设计都能多赚几倍，因为普通智能手机比芯片贵得多。
此前，Arm将其设计授权给各种芯片制造商，供他们用于制造智能手机、电脑和汽车中的半导体。它收取设计的许可费，然后对每块出货的芯片收取版税。
根据Arm提出的新商业模式，版税将根据移动设备的平均售价（ASP）而不是芯片的平均售价来设定。这些变化将主要涉及Arm***的“Cortex-A”设计，这对智能手机处理器的开发至关重要。
据悉，根据设备价格收费是整个电信设备市场的普遍做法，高通、诺基亚和爱立信都在其专利中使用类似的模式。Arm的问题在于，建立了不同的销售模式很久以后才试图改变其定价策略。
市场评估，Arm预定今年在纽约挂牌上市，其母公司软银集团此规划应是为提高营收与获利，以利吸引投资人。业界认为，目前市面上超过95％的智慧手机都采用安谋的IP为基础架构，一旦Arm改变收费模式，对手机芯片与品牌厂影响颇大。
多家采用Arm架构的IC设计业者则认为，还需再观察此事后续发展。
据悉，高通智能手机计算芯片的平均价格约为 40 美元，联发科为 17 美元，紫光展锐为 6 美元。TechInsights分析师斯拉昆多贾拉 (Sravan Kundojjala) 表示，ARM 根据其设计向每枚售出的芯片收取约 1% 至 2%的特许权使用费。相比之下，2022 年智能手机的平均售价为 335 美元。尽管 ARM 不太可能寻求按照每台设备价值收取高达1% 至 2% 的使用费，但知情人士表示，该公司将以显著提高整体利润的方式设定新定价。
据几名了解谈判的知情人士透露，联发科、紫光展锐、高通以及小米、OPPO等多家中国智能手机制造商，都被告知了ARM拟议的定价政策变化。ARM将其芯片设计授权给多家芯片制造商，供它们用于制造智能手机、电脑和汽车所使用的芯片。ARM对其芯片设计收取授权费，然后对售出的每个芯片收取经常性的特许权使用费。