1.无需焊线,彻底解决因焊线原因引起的失效;
2.同样的芯片尺寸,倒装芯片具有更多正负极间距,正负电极间电场降低,降低金属复合材料迁移风险,提升可靠性;
3.更大规模电级相连接板材,传热性比较强,解决了蓝色宝石或GaAs基材的导热系数差,导致发热量释放出难点,从而提升电子器件使用期限及色调稳定性;
4.芯片尺寸可小型化,更控制成本、更小间距;
5.一样规格型号的芯片,全部分倒装可以实现更高一些饱和度,没电级遮挡,具有更好的发亮一致性;没电级焊线反光,全部分倒装具有更高的对比度。
1.无需焊线,彻底解决因焊线原因引起的失效;
2.同样的芯片尺寸,倒装芯片具有更多正负极间距,正负电极间电场降低,降低金属复合材料迁移风险,提升可靠性;
3.更大规模电级相连接板材,传热性比较强,解决了蓝色宝石或GaAs基材的导热系数差,导致发热量释放出难点,从而提升电子器件使用期限及色调稳定性;
4.芯片尺寸可小型化,更控制成本、更小间距;
5.一样规格型号的芯片,全部分倒装可以实现更高一些饱和度,没电级遮挡,具有更好的发亮一致性;没电级焊线反光,全部分倒装具有更高的对比度。
成立日期 | 2018年06月13日 | ||
法定代表人 | 鲁亚琳 | ||
注册资本 | 500万人民币 | ||
经营范围 | 一般经营项目是:计算机软硬件的技术开发;电子、通信与自动控制技术研发;液晶显示器、液晶监视器、液晶拼接墙、广告机、触控一体机、互联网+智慧一体机显示设备、机电设备、安防产品、数码产品、OLED等平板显示屏、多媒体软件的销售;经营电子商务;应用软件开发;国内贸易,货物及技术进出口;电子设备上门安装服务。(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:通信系统设备制造;控制系统设备制造;发射设备制造;广播电视接收设备及器材制造(不含卫星电视广播地面接收设施);安全技术防范产品制造;音响设备制造;影视录放设备制造;LED显示屏制造。 | ||
公司简介 | 迈芯维是深圳市康普信息技术有限公司针对于COB封装的MIcroLED及MiniLED高端8K显示产品推出的主力品牌,基于原有研发、生产制造、项目实施的管理优势,目前公司大力推动海外及国内市场,向行业领军企业看齐,立志成为全球领先的LED超高清显示屏专家之一,引领全球COB新型显示技术,8K超高清LED显示应用践行者,行业COB小间距显示产品应用开拓者,中国农行品牌入围供应商。目前公司的显示项目案例 ... |