EFTEC3铜合金
这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料，高端的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以，C19210铜铁合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的难度和挑战性，这样针对高端半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。
这时候TSn0.12的材料，由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度，耐热性，*重要的是这款材料焊锡性特别好，这款材料就成为半导体引线框架的**材料。在日本，韩国被广泛采纳。
中国市场：主要汽车电子，
为首的新能源汽车以及微混汽车电子部件选用此款材料。他们主要用于TCU转向助力系统，以及能源传输系统。主要是节能减排，完全满足新的排污标准以及美国加州定的标准，在当前全球节能减排的呼声一致的情况下，被非常快速，广泛被广大市场接受。
我公司销售多种铜合金，无氧铜，纯铜，铝青铜，铜铁合金，锡青铜，黄铜棒，铍青铜，氧化铝铜，铬青铜，铬锆铜合金，磷青铜，铍青铜，高导铜等
K55 C70250 K57 C70350 K60 C18200 K62 C18090 K65 CuFe2PC19400 K75 C18070 K80 C19210 K81 TSn0.12 TSn0.12 K88C18080
本公司主要经营产品：K55 C70250 K57 C70350 K60 C18200 K62 C18090 K65 CuFe2PC19400 K65 K75 C18070 K80 C19210 K88 C18080 TSn0.12 德国维兰德铜带wieland铜合金
