C1220（SF-Cu）日标无氧铜板是一种高性能的铜材料，具备多项优良特性，广泛应用于各种需要高导电、高导热、高强度和良好耐腐蚀性的领域。以下是关于C1220（SF-Cu）日标无氧铜板的详细介绍：
材料特性：
高纯度：C1220无氧铜板由高纯度阴极铜为原料制成，其纯度高，含氧量低，具有优异的导电性和导热性。
低氧含量：无氧工艺制造的C1220铜具有低至0.001%的氧含量，避免了氧在导电和导热中的影响，也提高了铜材料的可焊性和可加工性。
高强度：该材料强度高，抗拉能力强，具有良好的延展性和成形性。
良好的焊接和冷弯性能：C1220无氧铜板一般无“氢病”倾向，可在还原性气氛中加工和使用，但不宜在氧化性气氛中加工和使用。
化学成份：
C1220无氧铜板的主要化学成份为铜（Cu），其含量≥99.90%。其他杂质元素的含量均控制在较低水平，如锡（Sn）≤0.002，锌（Zn）≤0.005，铅（Pb）≤0.005，镍（Ni）≤0.005，铁（Fe）≤0.005等。
力学性能：
C1220无氧铜板具有优异的力学性能，其抗拉强度σb（MPa）≥380（注：线材的室温拉伸力学性能）。
用途：
C1220无氧铜板因其优良的性能，被广泛应用于电子、电力、航空、军事等领域的高端产品和装备中，如制造高频电路、音响设备、电话线、散热器、电机、变压器等设备。
供应形式：
C1220无氧铜板主要以板材形式供应，也可以根据需要提供铜排、铜管、铜棒、铜型材、铜卷等形式的材料。
C1220（SF-Cu）日标无氧铜板是一种优质的高纯度铜材料，具有多种优良性能，广泛应用于各种需要高导电、高导热、高强度和良好耐腐蚀性的领域。
