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2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。
同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
我国集成电路产业体系日益健全，取得了一系列突破性进展，实现了产业从无到有、从有到大的跨越式发展；随着产业内部格局和外部环境发生的阶段性变化，我国集成电路产业高质量发展面临着突出的新挑战与新问题。
外部发展环境方面，当今世界面临百年未有之大变局，国际政治经济环境剧变。以美国为代表的美西方国家以安全为由，加快对华高技术封锁和产业链“脱钩”“断链”步伐，目的在于人为构建代际差距，将我国集成电路产业锁定在价值链低端。以2018年“中兴事件”为daohuosuo至目前愈演愈烈的中美经贸摩擦和科技“脱钩”，尤其是伴随着xinguan疫情冲击、俄乌冲突等“黑天鹅”事件，全球集成电路产业发展逻辑从“效率”驱动向“安全和效率”双重驱动逻辑转变。美西方国家对华实行“小院高墙”的围堵策略，提出了针对性围堵中国崛起的“新华盛顿共识”，通过打造“平行供应链”来加速推进供应链“去中国化”，并针对性出台算力芯片对华出口限制，我国集成电路产业传统的追赶模式瓶颈更加凸显。2024年1月，美国商务部启动对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，明确要求“去中国化”指标，并且发文禁止英伟达等图形处理器（GPU）厂商向中国提供A800和H800，以及更先进制程的、用于人工智能大模型训练的先进算力芯片，这标志着美国对我国集成电路产业技术封锁的全方位、体系化和化趋势加速深化。
我国集成电路产业体系发展呈现出破碎、割裂的特征，未能形成良好的本土强供需循环，且外部环境的巨变导致我国在高端芯片及关键设备材料领域面临单点核心技术“卡脖子”、产业底层支撑软件系统缺失、原创基础研究孤立薄弱、国产芯片自主研发体系尚未形成、产业创新人才急缺等旧瓶颈和新问题叠加局面。具体的，产业生态方面，基本完成了在全球产业链上、中、下游的企业单点布局，但本土产业生态呈现出弱供需链接的“割裂”状态，可能原因有：1.产业链头部企业之间、国企民企之间，以及大、中、小企业之间“各自为战”；2.长期外部技术引进导致的路径依赖和沉没成本使得产业链上下游本土企业间链接困难。
