斯柯得检测——专注芯片检测与失效分析

核心技术服务

1. 全流程失效分析

• 定位精度：纳米级缺陷捕捉

• 检测范围：从晶圆到封装的全链条分析

• 特色技术：
  ▶ 激光开封（零损伤）
  ▶ 微光发射显微镜（EMMI）
  ▶ 聚焦离子束（FIB）电路修补
  ▶ 扫描电镜（SEM）与能谱分析

2. 可靠性验证体系

• 环境试验：-70℃~+200℃温冲，HAST高压蒸煮

• 机械试验：10000g机械冲击，随机振动

• 寿命测试：2000小时HTOL，早期失效率评估

• 标准覆盖：AEC-Q100，JESD22，GJB548等

专业设备配置

典型服务案例

 案例1：汽车MCU批量失效

• 问题：某车规MCU在客户端出现0.1%随机复位

• 分析：EMMI定位到时钟电路异常，FIB切片发现金属迁移

• 解决：优化金属线宽设计，故障率降至0.001%

 案例2：AI芯片热稳定性问题

• 问题：推理计算时出现算力下降

• 分析：红外热像定位热点，SEM发现散热微孔堵塞

• 解决：改进封装散热结构，结温降低18℃

服务优势

✅ 专业团队：高效的技术团队，平均行业经验8年+
✅ 精准高效：标准检测周期5-7个工作日，加急服务24小时响应
✅ 数据：CNAS/CMA双认证，报告全球认可

服务流程

1. 需求评估（技术问卷+样品信息）

2. 方案定制（24小时出具检测方案）

3. 协议签订（明确检测标准与交付要求）

4. 技术执行（全流程质量监控）

5. 报告交付（中英文检测报告+改进建议）