深圳电路板废料金含量检测

深圳电路板废料金含量检测 

检测流程（可执行步骤）

1. 样品准备（核心关键）

（1）电子配件

取样：截取镀层完整的部位（如连接器引脚、电路板镀金区域），样品量≥5g（微小配件需≥10 个）

预处理：去除表面油污 / 氧化层，镀层样品需明确是否 “剥离镀层单独检测” 或 “整体检测（含基体）”

标识：注明配件类型（如 “镀金 USB 接口”）、镀层预估厚度、生产批次

（2）电子废料

取样：按 “破碎→混匀→缩分” 流程处理，从不同部位取混合样，样品量≥100g（批量废料建议≥500g）

预处理：破碎至粒径≤5mm，去除非金属杂质（如塑料外壳、线缆外皮）

标识：注明废料类型（如 “废旧电脑主板”“废镀金连接器”）、来源、预估含金量

核心检测项目（共性 + 个性）

1. 共性必测项目

主含量：金（Au）质量分数（单位：g/t、% 或 ppm）

关联贵金属：银（Ag）、铂（Pt）、钯（Pd）（回收 / 估值关键）

基体杂质：铜（Cu）、镍（Ni）、锡（Sn）、铁（Fe）、铅（Pb）（干扰排除 + 回收工艺参考）

2. 个性专项项目

（1）电子配件（如镀金连接器、电路板引脚、芯片引脚）

重点项目：

镀层金厚度（μm）+ 镀层中金含量（%）（如镀金层 Au≥99.9%）

基体与镀层分离检测（避免基体元素干扰金含量定值）

局部金含量（针对微小配件或特定功能区）

适用场景：配件质量验收、镀层合规检测、失效分析

（2）电子废料（如废旧电路板、废连接器、废芯片、镀金边角料）

重点项目：

金总量（湿化学法定值，回收结算核心）

贵金属综合回收评估（Ag/Pt/Pd 总含量）

有害杂质（Cd/Hg/Cr6+，环保处置要求）