摄像头模组二流体离心清洗机主要用于摄像头模组表面微尘清洗、PCB在固晶（D/B）前的清洗、芯片固晶（D/B）、打线（WB）之后清洗、LENS、VCM、HOLDER+IR组装前的清洗，通过高压纯水冲洗及水气二流体清洗，从而实现了有效去除Holder，CMOS本体，Wafer等表面微尘颗粒。
摄像头模组二流体离心清洗机特点：
可以实现自动上下料；
可更换清洗盘清洗多种产品，清洗盘按产品定做；
摄像头模组二流体离心清洗机操作方便快捷，更具人性化；
采用二流体清洗，清洗精度高，对产品零损伤，纯水消耗量极小
旋转式喷杆，避免二次污染产品；
摄像头模组二流体离心清洗机高速离心设计，转速可调节100-1500R/Min；
配备静电消除装置、腔壁加热装置，辅助清洗达到佳效果；
使用于Wafer, CMOS-本体, 基板, CCD外壳粉屑、 杂质.Holder,Holder+IR,Lens, VCM等清除作业
可调变速离心式
摄像头模组二流体离心清洗机全自动製程人机界面控制
透明防爆门，作业安全确保
镜面不锈钢体封闭结构
全系统仪表监测，符合ISO作业
摄像头模组二流体离心清洗机超大型Wash-Tank增加效率
前置式作业，无二次污染
1平方公尺设备空间，调配方便
低噪音，无污染-无尘室专用设计
纯水自动加压过滤
摄像头模组二流体离心清洗机技术参数：
工作盘：Φ 600mm
工件：200mm(L)×140mm(W)
摄像头模组二流体离心清洗机清洗方式：高压冲洗+水气二流体清洗
干燥方式：高速离心脱水(离子风)
工作盘旋转数范围：0--2840 r/min
离心清洗释出压力：1.5—13.8kg
摄像头模组二流体离心清洗机纯水过滤精度：0.1μm
空气过滤精度：0.01μm
可清洗Particle颗料小直径：≧1um 98%以上
摄像头模组二流体离心清洗机设备材料：
整机316镜面不锈钢
清洗水供给压力：>2.0Kgf
摄像头模组二流体离心清洗机清洗水流量设定范围：＜10.8L/min
DI供给洁净度要求：>17 MΩ
洁净压缩空气供给压力：0.45—0.7mpa
洁净压缩空气洁净度要求：过滤度在0.01μm /99.5%以上超洁净压缩空气,残余油＜0.1ppm
摄像头模组二流体离心清洗机洁净压缩空气大消耗量：高压冲洗时:N/A二流体清洗时:＜100L/min
送风管排气容量：5.0m3/min
摄像头模组二流体离心清洗机控制方式：PLC+触摸屏
设备重量：480kg
电源：380V 10A 50HZ
摄像头模组二流体离心清洗机尺寸：870mm(L)X1000mm(W)X1750mm(H)