SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7783D。
信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。Zui适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
项目单位性能
离油度% 150℃/24小时-
热导率W/m.k 3.5(5.5)*
体积电阻率TΩ·m -
击穿电压kV/mm 0.25MM测定界限以下
使用温度范围℃ -50~+120
挥发量% 150℃/24小时2.43
低分子有机硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
