日本信越 X-23-7762散热膏
产品特性：
1特点：随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成倍增长，性能和效率一旦得到提高，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能提高就会带来功率的提升及能耗提升，从而产生大量热量，导致元器件发热。主要的热源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果热源得不到很好的散发，功率会慢慢下降。为了解决元器件严重的散热问题，必须不停改进散热器。散热器改善了，还有一个影响散热器散热效果的就是“导热硅脂”。
应用范围：
X-23-7762提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGACHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
一般在高导的应用领域信越会使用性价比比较高的导热硅脂（散热膏）:X-23-7762。
shinetsu信越X-23-7762导热硅脂添加了高导热性的金属填充材质，热传导性能，广泛应用于电脑CPU、MPU的TIM-1散热材料。具有高导热性和操作性优势。
