12Mega彩色相机:10位取像,检测精度可提高三倍;
无需针对fiducial mark,badmark独立拍摄,大大节省检测时间;
异物检测功能。
基于白光正弦条纹PMP技卫的3D锡膏测量,锡膏高度检测精度可达0.36um;
自动重建PCB表面焊盘的3D数据。
计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等;
多方向3D投影方案,有效解次锡膏检测过程中阴影效应所带来的检测误差;
多切刀截面3D高度分析。
生动易用的图形交互界面,功能全面且操作简便;
可导入Gerber文件编程,亦可采用离钱图像编辑模式,随时编辑及调试;
多点触摸功能实现3D图像旋转与2D图像缩放,方便观察和确认锡膏情况。