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高速度

大FOV，加上软件采用多线程设计架构，图像传输，马达移动，图像处理不良图片生成… 都并行处理，新版本软件也采用IntelSSE指令专门优化，设备整体性能比前一代设备提升效率30%以上。

高检出率，低误判率

   出色的光源设计，使各种外观不良显现无遗。灵活丰富的智能检测算法，灰度与彩度结合运算，确保了优异的检测性能以及检查结果的稳定性。

高精度

   采用2MPixel的工业数字相机。分辨率为15.5um时，FOV达到24.8*18.6mm。足以应对01005 Chip，0.3mmPitch的高精度检测。

模块化检测方法

    模块化的做数据系统，在一个检查Box中，多个检查窗口组合以完成复杂的检测项目。元件本体，引脚，焊盘全自动定位，保证了高效、简单、稳定的检测。内建的模块化元器件模型可以通于类似的元器件之间，在使用者调整元器件模型尺寸大小的模块内的检查窗口会自动做出合适的调整，大大减轻使用者做数据的工作。

RGB+智能光强调

通过高辉度RGBLED光源的完善结合，保证了焊点检查的稳定性和性。业界独有的白光单独成像系统，有效弥补了传统RGB光源对露铜、极性反、文字识别检测能力不足

快速创建检测程序

  通过导入通用CAD文件或贴片机数据，与系统检测库连接，在短时间内即可创建检测程序。支持在线调度功能，快速降低误判，提高检出率。

SPC 实时监控

  实时的SPC系统可以监控多条产线，可以对不良进行在线分析统计，并生成统计报表。通过PCB的条形码（BARCODE），可以对检测记录进行追溯。

在线确认不良

    在线维修终端软件，实现不停机确认不良，简单明了。充分发挥机器工作效率。

机身小巧 占地面积小

一体式框架设计，有效节约了宝贵的产线空间，也加强了整体框架结构的强度，配合专门设计减震机构单元，有效减少了机器运行时的震动。