利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度
计算出来的一种SMT检测设备
高精度控制平台
运动平台采用伺服电机和高精度滚珠丝杆结构，运动高速、平稳、无振动、无噪音
配合高精密光栅尺构成全闭环反馈系统
重复运动精度可达到 1um
高清晰、高速度相机
超高帧率工业相机配合工业镜头，实现极高的拍摄速度；自主研发的
RGB三色光源，可实现3D、2D真彩图，显示效果极其接近实物；
利用GPU大规模并行技术，极大的提高了运算和检测速度。
超高帧率工业相机配合工业镜头
双投射结构光栅系统
基于白光莫尔条纹的N步相移算法，可提供1um级的检测精度
可选配多光栅头，轻松应对反光和阴影
可提供1um级的检测精度
真彩三维立体图像
相位调制轮廓测量技术（PMP）基于结构光栅正弦运动投影，
离散相移获取多幅被照射物光场图像，再根据多步相移法计算
出相位分布，***后利用三角测量等方法得到高精度的物体外形
轮廓和体积测量结果。真彩色的三维立体影像显示
真彩色的三维立体影像显示
全面详尽的SPC分析系统
SPC是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制，通过对测试信息的分析反馈，来促进前工序工艺的改良，以达到预防不良。
操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。
统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。
红胶检测
本设备，除了可支持常见的3D锡膏检测之外， 还可以同时对红胶工艺进行检测，支持漏印、 溢胶、多胶、少胶等不良检测，并显示全彩色不良点图像，便于定位。
裸板学习编程
无需Gerber和CAD文件，只要提供裸板， 即可实现自动学习编程，软件自动提取 检测框数据，用户对其进行适当编辑，并且设置检测参数和容许值即可。
自动板弯补偿
利用三维板弯补偿技术对FOV内离散 的参考点进行曲面拟合，在检测过程中 进行实时补偿。不需要移动Z轴， 移动检测速度更快。
相机条码识别
相机可自动识别PCB上 检测面的条码（一维/二维）， 便于产品品质的追溯。
离线编程及调试
可以通过离线编程软件导入Gerger、 CAD等数据进行远程编程， 编程时间不超过5分钟
