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5mm到几十毫米的数量级,厚度0.2~2mm,多为无引出线或短引出线结构。减轻了重量,节约了原材料,降低了成本,并且有利于高密度组装,进而促进了电子整机小型化、薄型化和轻量化。 2、有利于提高电子设备的可靠性 片式电子元器件的无引出线或者短引出线、体积小、重量轻、厚度薄化,尤其是无引出线结构,使得它更能够经受得住振动和冲击,更容易将电路工作时产生的热量散发出去,再加上片式电子元器件在设计和制造时就已经考虑到了满足表面组装技术中高温焊接条件与清洗条件的要求,片式电子元器件的材料及其适当的封装方式本身就耐高温、不怕焊、耐潮湿。