散热焊盘与芯片内部没有电气连接，只是散热的作用；焊接Zui小系统板，排除功率不够的问题，只保留电源管理芯片和Zui小系统，问题依然存在以上办法都没有效果，请问还有没有其他解决办法？按照你的描述，怀疑是3.3V供电导致这个问题，3.3V用外部PNP扩流时，输出精度为3%；用示波器测量3.3V输出电压波形，看波形中是否有1s周期的电压波动导致ADC输出异常，导致这个问题，Zui小系统板产生的5V电压供给16位单片机使用，未见异常，Zui小系统板内部只让它工作，切断和板内3.3V，5V的连接，板内的3.3V和5V电压由外部引进共地，1.25V由单片机自己产生的话，AD读取电压时的干扰就消失了。电源管理碰到了一些问题。当周期测试休眠唤醒时，有时会出现造成MCU卡死的现象也就是无法唤醒，设置的唤醒源是由can的rx来触发唤醒的整个流程大致是收到休眠报文时，先处理完数据后，deinit外设，设置唤醒源以及唤醒后程序开始运行的地址。
