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BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
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据ICInsights新报告，可以发现，今年上半年全球发生了不可预知的黑天鹅事件，中美贸易冲突加剧，但具体到半导体行业，却发现整个行业仍呈现正向增长，相比2019年，2020年同比增长17%，是全球半导体行业总增长率（5%）的三倍多。
3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，