型号：Hongjin-D6097
规格：1kg/桶
特性：电子主板邦定胶Hongjin-D6097单组分环氧树脂胶粘剂， IC电子晶体的软封装用，其固化物表面呈哑光型、粘接强度以及耐温之特性。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效的保护。
适用产品：
1、各类电子表、计算机、游戏机、电子书等IC电子产品的封装
2、用于其他电子元件封装或粘接
优点：
1、高温下稳定性强、耐热冲击性能好
2、电气性能、剥离强度高
3、粘结性强、具有优越的保护性能
技术参数：
外观 | 黑色流体 |
比重＠25℃ | 1.35-1.45 |
粘度5rpm＠25℃，Pa.s | 450 |
触变指数 | ≥1.1 |
固化后材料的物理性能
热膨胀系数，（ASTM D3386） | 10-6/℃ **-35 |
玻璃转化温度，（Tg），（ITM65B）/℃ | 150 |
热反应量，J/g | 300 |
延展量，% | 1.7 |
比重，g/cm3 | 1.6 |
导热系数，w/m.k | 0.33 |
邵氏硬度，D | ≥85 |
抗张度，MPA | 95 |
线性收缩，10g% | 1.8 |
冷热循环，次，-20℃/2小时〜＋60℃/2小时 | 250 |
温湿度测试，小时，80℃90% | 200 |
吸湿性，%，24小时浸泡＠25℃ | ≤0.15 |
可析出氯离子，ppm | 1.0 |
固化后材料的电气性能
电弧阻抗，秒（ASTM D495） | 180 25℃ |
介电常数1kHz | 4.96 |
介电损耗1kHz | 0.008 |
介电常数10kHz | 4.91 |
介电损耗10kHz | 0.110 |
介电常数100kHz | 4.84 |
介电损耗100kHz | 0.129 |
体积电阻率，Ω.cm | 3.1 x 1016 |
表面电阻率，Ω |
注意事项：
1、产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。
2、放置在小孩触摸不到的地方。
3、为避免污染原装包封剂，不得将任何用过的包封剂倒回原包装内。
储存方法：
本品需存放在5℃的环境中保存，以确保其质量及性能的稳定性。
运输注意事项：
本品运输过程中需加入冰袋。
