HBIR 系列工业级在线式红外测温探头由金属外壳、光学部件、专用集成电路（ASIC）和微控制器(MCU)等组成，是用于电力、冶金、石化及其它相关领域的测温仪表设备。其电路采用数字化设计，由MCU进行温度的补偿和线性处理，可在整个工作和测量温度范围内保证产品测量精度和稳定的输出。所有产品出厂前经过高精度黑体炉标定。HBIR标准产品的目标测量范围为−50°C~1500°C，共八种主要规格；标准产品的工作环境温度范围为0~50°C。
HBIR的光学部分采用了：进口的高灵敏度热电堆红外传感器、单晶硅透镜、为了优化红外光路的光阑，以及具有良好散热性能的铝材料光学腔体或有良好性能的ABS材料光学腔体；其8～14μm光谱响应波段有效地减弱了大气尘埃和水汽对红外线传输的空间衰减，明显滤除了因杂散光产生的噪声，并且减小了环境温度突变引起的输出信号漂移。HBIR具有很强针对性的红外辐射探测能力，有效解决了目前市场上红外测温仪存在的测量距离短、抗干扰能力差的弊端；因HBIR采用特殊的先进光学腔体，大大提高了测量精度、测量距离，避免了在距离系数比较小（或测量距离较短）时出现的输出不稳定现象。HBIR产品可提供3:1、5:1、8:1、10:1、12:1、15:1、20:1、30:1、50:1等距离系数比的光学选择，并可按照用户需要提供更大距离系数比的特殊产品。
由于采用先进的全数字化设计理念以及强大功能的ASIC，HBIR可以非常灵活地提供RS232、RS485、SPI、I2C、PWM等数字量输出信号，以及工业标准的0～5VDC、4～20mA和各种非标准的如10mV/°C等模拟量输出信号。一般可选择的供电电源包括+5VDC、+7.5VDC、+9VDC、+12VDC、+24VDC和+18～+30VDC等；对于SPI、I2C、PWM等数字量输出信号方式的HBIR，其供电电源甚至可低至+2.7VDC、+3VDC或+3.3VDC。根据不同的应用和系统集成要求，也可对HBIR的供电电源作出适当的调整。
在机械结构设计上，HBIR的外壳采用金属材料，满足工业现场的坚固性、耐用性、满足抗冲击或振动等要求。其良好密封性能的电缆线连接部件和IP65防护等级确保其不会因使用现场的水雾、油污以及灰尘等对测温仪的腐蚀或损坏。HBIR6外壳头部或壳身有安装螺纹，使其易于利用附带的固定架和客户系统上螺栓孔进行安装和系统集成；并提供一些可选附件如：数字显示控制仪表、防灰尘的空气吹扫器、空气冷却或水冷罩、温度数据采集和通信软件等。
得益于ASIC的数字化设计方案，HBIR可以很灵活地根据客户的要求进行各种特殊规格要求的设计，包括：目标测温范围、环境温度范围、测量精度、测量距离、距离系数比、指定的或可调节的辐射率、电源、输出信号方式以及各种特殊的机械结构等。
