回收清一色内存芯片，收购老年份手机字库，回收杂七杂八闪存了芯片，内存芯片CY62148LL-70SC，回收Samsung/三星代理FLASHMEMORY闪存K9F1208UOB-PCBO，SSK/飚王 风云 TF读卡器 MicroSD/T-Flash 手机卡用SCRS022，K4S161622E-TC60，D488170LG6-A60，HY57v64322oct-6
创新/INNOVATIVE
英诺斯/INOLUX
爱尔拓/IRTOUCHSystems
英特矽尔半导体（美国瑞萨电子公司）/INTERSIL/RECTIFIER.
InsightSIP
IoTize
InventusPower
艾赛斯.力特/IXYS/LITTELFUSE.
亿明达/Illumra
ITT/CANNON
IntegraTechnologiesInc.
兴业/IndustrialeMart
艾赛斯.力特/IXYS
InjectorallElectronics
IOAudioTechnologies
意力速/IRISO
Icon
InsignisTechnologyCorporation
InternationalComponentsCorp.
创新科技/InnoSenTGmbH
约翰逊.垦齐/JOHANSON/CINCH
约翰森/JOHANSON
JKL
乔纳德/JONARD
JauchQuartz
JUDCOJudco
JaroComponentsInc.
亚努斯/JANUS
JorjinTechnologiesInc.
金龙/JINLONG
詹姆逊/Jameson
J.W.Winco
JewellInstrumentsLLC
JAEElectronics
詹森/JENSEN
JSTSalesAmericaInc.
KennedyLabs,adivisionofHubIncorporated
KionixInc.
KnowlesDielectricLabs
楼氏赛弗/KNOWLESSYFER
克莱因/KLEIN
Knowles
柯夏/KIOXIA
尅思通/KEYSTONE
哈托德/KHATOD
KagaElectronicsUSA
京瓷/KYOCERA
昆布斯/KUNBUS
科阿斯佩尔/KOASPEER
基洛/KILO
库尔兹·艾尔莎/kurtzersa
今台/KINGBRIGHT
楼氏诺华/KNOWLESNOVACAP
基美/KEMET
楼氏沃尔创/KNOWLESVOLTRONICS
交流电子/KEMET
KamayaInc.
卡达斯/Khadas
库卡/KUKA
凯康/KYCON
基特罗尼克/Kitronik
基恩村/KeeneVillage
凯尼派克/KNIPEX
凯斯特/KESTER
库伯勒/KBLER
伦贝格/LA
LeopardImagingInc.
林克斯/LT
LUXO
LEM
芬兰/LEDIL
照明科学/LS
创力/LANTRONIX
莱尔德/LAIRD
利德/LEADER
华特力科/LECROY
莱迪思/LATTICE
力特/L
流明/L
流明纳斯/LD
建兴公司/LOI
LEDDYNAMICS
光星高科/LT
L3Narda-MITEQ
美商律美/LI
LinEngineering
鲁米斯蒂尔/LM
LinkLabsInc.
LimeMicrosystemsLtd
强生.莱德克斯/LEDEX
北极星/LS
海格/LMB
LabjackCorporation
拉斯卡/LASCAR
鲁兹博特/LB
利力普/LEU
逻辑系统/LS
缆普/LAPP
LEMO（雷莫）
美国力特/LITTELFUSE
MaxBotix
MECSwitches
莫仕/MOLEX
明栈/M5Stack
MacraigorSystemsLLC
华润/MAGNETICS
美达/MENDA
马洛/MARLOW
美信/MAXIM
丸通/Marutsu
迈来芯/MELEXIS
信芯/MegaChips
MonnitCorporation
美国科技信芯/MegaChips
myDevices
微型石英晶体/MICROCRYSTAL
主设备/Master
莫仕/MOLEX/OPLINK
矩阵/MatrixIndustries
Micro/sysInc.
艾默生垦齐/Midwest.
Mill-MaxManufacturingCorp.
矩阵/MatrixOrbital
镁光/MICRON
芯源系统/MPS
村田/MURATA
MPAntenna
Multi-TechSystemsInc.
麦格纳/MAGNACHIP
MURATAPOWERSOLUTIONS
MasachTechLtd.
马克泰克/MARKTECH
MPD(MemoryProtectionDevices)
马洛里索纳勒特/MallorySonalert
麦克斯韦/MAXWELL
马格/Mag-LEDLED
MeshNetics
美高森美/MICROSEMI
MMBNetworks
M/A-ComTechnologySolutions
美微科/MCC
明纬/MEANWELL
MICROSS
童心/Makeblock
矽立/MCUBE
迈凌微/MAXLINEAR
微芯/MICROCHIP
美国微半导体公司/MICROSEMICONDUCTOR
米德/MIDE
微波/MICROWAVE
MechatronicsFanGroup
微控制器/MikroElektronika
Macchina
MapleSystemsInc
麦格劳-希尔教育集团/McGraw-Hill-
Micrium
MechatronicsBearingGroup
MGChemicals
MurrplastikSystems,Inc.
三菱/MITSUBISHI
迈志/METZCONNECT
Multicore
MUELLER
旺宏/MXIC
单片电路系统/MOSYS
麦格纳/Magnasphere
迈威/MARVELL
MEGAPRO
NKK
尼康电容/NIKON
北欧半导体/Nordic
ncd.io
电波工业株式会社/NDK
NorCompInc.
台湾日电产科宝电子/NIDEC
新日本无线.理察森/NJRCorporation/NJRC.
恩智浦/NXP
纳维达斯半导体/NAVITAS
nano3Dprint
NEWHAVEN
NORITAKE
NVECorp/SensorProducts
尼尔森/Nearson
Nextivity
川制造/NAKAGAWA
NTE
新能源/NewEnergy
NessCapCoLtd
NMB
NewAgeEnclosures
NimbeLink,LLC
安世半导体/Nexperia
NetBurnerInc.
NeptuneControl
NetPower
Nanmac
美国诺沃顿技术/Nuvoton
NewavaTechnologyInc.
NVE
NeonodeInc.
欧姆龙/Omron
O.C.WhiteCo.
OnShoreTechnologyInc.
欧米特/OHMITE
安森美/ON
OnsetComputerCorp
OSRAMOptoSemiconductorsInc.
欧司朗/OSRAM
OctavoSystemsLLC
OLIMEX
ORIENT
欧姆龙/OMRON
Oscium
OwonTechnologyLilliputElectronics(USA)Inc
OrbelCorporation
OptoDiode
OptConnectManagement,LLC
OptionNV
Okdo
豪威科技/OMNIVISION
OptiFuse
OrionFans
奥莱利出版社/OReillyMedia
OSEPP
Omnetics
欧度/ODU
Onion
PUIAudio,Inc.
菲尼克斯电气/PHOENIX
PhytonInc.
波莫纳电子/POMONA
松下电器/PANASONIC
泛达/PANDUIT
视差/Parallax
普思电子/PULSE
PrecisionTechnologyInc.
派更半导体/PSEMI
普勒特尼茨公/PLETRONICS
PulseLarsenAntennas
派克固美丽公司/PARKER
PICGmbH
PERVASIVE
PDA
PowercastCorporation
ProantAB
PycomLtd.
PeakElectronicDesignLimited
PokitInnovations
Panasonic-DTG
倍加福/PF
PrecisionElectronicsCorporation
PRDPlastics
Portescap
庞蒂亚克线圈/PontiacCoil
PKCELL
帕特科电子/PatcoElectronics
飞鸿/PHIHONG
慕尼黑工程/PULS
PowerexInc.
ProtektivePak
Pulsar
PiSupply
PowerFilm
松下/PANASONIC
Pflitsch
沛思迪/PRECI-DIP
PulseR
PimoroniLtd
PololuCorporation
ParticleIndustries
英国教育科技/Pi-Top
PatcoServicesInc
Panavise
PrecisionCircuits
PrecisionCircuitsQuickTurn
PACKET
PeerlessbyTymphany
PhoenixAmerica
logiesLLC
(RF360-A&TDKJointVenture)
夸顿/Quarton
QoitechAB
QuadceptInc.
高通/QUALCOMM
QuestTechnologyInternationalInc.
fB&BElectronics
夸尔特克电子/QUALTEK
QorvoUSInc.
(QTB)
gCo.
RiekerInc.
维普芯科技/RPMSYSTEMS
立锜科技/RICHTEK
Roman-JonesInc.
红宝石/Rubycon
ReVibeEnergyAB
RICOHElectronicDevicesCo.,LTD.
罗森伯格/Rosenberger
RadioBridgeInc.
红狮/RedLion
瑞萨/RENESAS
罗彻斯特电子/ROCHESTER
罗姆/ROHM
拉菲/RAFI
RushUp
RadiallUSA,Inc.
RFbeamMicrowaveGmbH
瑞萨电子/RENESAS
树莓派/RASPBERRYPI
RFDigital
铁电储存器/Raltron
普源精电科技/RIGOL
RayVioCorporation
RadiocraftsAS
Rigado,Inc.
Re
威讯联合半导体/RFMD
ROSE
RECOMPower
RFSolutions
Rose+Krieger
RAFElectronicHardware
瑞盾/Riedon
铁电储存器/RAMTRON
RoyalCircuits
RoyalCircuitsQuickTurn
RadialMagnetInc.
SwitchComponents
苏伯顿/Soberton
SchaffnerEMCInc.
斯泰科能源产品/StacoEnergy
SeggerMicrocontrollerSystems
SofTecMicrosystemsSRL
SpectrumDigitalInc
三星电机/SAMSUNG
SIARGO
SMC
SiTIME
System-On-Chip(SOC)TechnologiesInc.
STARTInternational
Sixfab
闪迪/SANDISK
Swissbit
SeeedTechnologyCo.,Ltd
对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支撑，对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉，也选择自己开发芯片。
此外，当前全球车企都处于“缺芯”局面，芯片的安全稳定供应，对于车企来说至关重要。
日前，据媒体报道，特斯拉已与三星合作研发一款全新的5纳米芯片，用于全自动驾驶。据悉，三星目前已经是特斯拉的合作伙伴，在其硬件3.0电脑上供应14纳米芯片。
同时，特斯拉正在开发下一代硬件HW4，该硬件可用于当前正在开发的新型4D FSD。而5nm芯片还将用于HW4硬件。
5nm芯片是一种较新的技术，去年才开始投入商用产品，并且全世界只有少数公司可以制造。
特斯拉团队正在努力转向更复杂的AI框架，以改善Autopilot的功能。不过，5nm的量产计划将在2021年第四季度开始进行，这意味着在2022年之前，不太可能在特斯拉生产的汽车中看到这些芯片。
当前特斯拉完全自动驾驶芯片，目前采用了的14nm制程工艺，代工方为韩国三星。其单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算）。
而特斯拉的自动驾驶车辆上，装载有有两颗这样的芯片，系统综合算力可到144 TOPS。
事实上，当前特斯拉所正在用的自动驾驶芯片，就已经达到了业内前列水平。如果采用了5nm制程工艺，和更先进的封装技术，特斯拉在自动驾驶芯片领域的程度，又会进一步增强。