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创新/INNOVATIVE

英诺斯/INOLUX

爱尔拓/IRTOUCHSystems

英特矽尔半导体（美国瑞萨电子公司）/INTERSIL/RECTIFIER.

InsightSIP

IoTize

InventusPower

艾赛斯.力特/IXYS/LITTELFUSE.

亿明达/Illumra

ITT/CANNON

IntegraTechnologiesInc.

兴业/IndustrialeMart

艾赛斯.力特/IXYS

InjectorallElectronics

IOAudioTechnologies

意力速/IRISO

Icon

InsignisTechnologyCorporation

InternationalComponentsCorp.

创新科技/InnoSenTGmbH

约翰逊.垦齐/JOHANSON/CINCH

约翰森/JOHANSON

JKL

乔纳德/JONARD

JauchQuartz

JUDCOJudco

JaroComponentsInc.

亚努斯/JANUS

JorjinTechnologiesInc.

金龙/JINLONG

詹姆逊/Jameson

J.W.Winco

JewellInstrumentsLLC

JAEElectronics

詹森/JENSEN

JSTSalesAmericaInc.

KennedyLabs,adivisionofHubIncorporated

KionixInc.

KnowlesDielectricLabs

楼氏赛弗/KNOWLESSYFER

克莱因/KLEIN

Knowles

柯夏/KIOXIA

尅思通/KEYSTONE

哈托德/KHATOD

KagaElectronicsUSA

京瓷/KYOCERA

昆布斯/KUNBUS

科阿斯佩尔/KOASPEER

基洛/KILO

库尔兹·艾尔莎/kurtzersa

今台/KINGBRIGHT

楼氏诺华/KNOWLESNOVACAP

基美/KEMET

楼氏沃尔创/KNOWLESVOLTRONICS

交流电子/KEMET

KamayaInc.

卡达斯/Khadas

库卡/KUKA

凯康/KYCON

基特罗尼克/Kitronik

基恩村/KeeneVillage

凯尼派克/KNIPEX

凯斯特/KESTER

库伯勒/KBLER

伦贝格/LA

LeopardImagingInc.

林克斯/LT

LUXO

LEM

芬兰/LEDIL

照明科学/LS

创力/LANTRONIX

莱尔德/LAIRD

利德/LEADER

华特力科/LECROY

莱迪思/LATTICE

力特/L

流明/L

流明纳斯/LD

建兴公司/LOI

LEDDYNAMICS

光星高科/LT

L3Narda-MITEQ

美商律美/LI

LinEngineering

鲁米斯蒂尔/LM

LinkLabsInc.

LimeMicrosystemsLtd

强生.莱德克斯/LEDEX

北极星/LS

海格/LMB

LabjackCorporation

拉斯卡/LASCAR

鲁兹博特/LB

利力普/LEU

逻辑系统/LS

缆普/LAPP

LEMO（雷莫）

美国力特/LITTELFUSE

MaxBotix

MECSwitches

莫仕/MOLEX

明栈/M5Stack

MacraigorSystemsLLC

华润/MAGNETICS

美达/MENDA

马洛/MARLOW

美信/MAXIM

丸通/Marutsu

迈来芯/MELEXIS

信芯/MegaChips

MonnitCorporation

美国科技信芯/MegaChips

myDevices

微型石英晶体/MICROCRYSTAL

主设备/Master

莫仕/MOLEX/OPLINK

矩阵/MatrixIndustries

Micro/sysInc.

艾默生垦齐/Midwest.

Mill-MaxManufacturingCorp.

矩阵/MatrixOrbital

镁光/MICRON

芯源系统/MPS

村田/MURATA

MPAntenna

Multi-TechSystemsInc.

麦格纳/MAGNACHIP

MURATAPOWERSOLUTIONS

MasachTechLtd.

马克泰克/MARKTECH

MPD(MemoryProtectionDevices)

马洛里索纳勒特/MallorySonalert

麦克斯韦/MAXWELL

马格/Mag-LEDLED

MeshNetics

美高森美/MICROSEMI

MMBNetworks

M/A-ComTechnologySolutions

美微科/MCC

明纬/MEANWELL

MICROSS

童心/Makeblock

矽立/MCUBE

迈凌微/MAXLINEAR

微芯/MICROCHIP

美国微半导体公司/MICROSEMICONDUCTOR

米德/MIDE

微波/MICROWAVE

MechatronicsFanGroup

微控制器/MikroElektronika

Macchina

MapleSystemsInc

麦格劳-希尔教育集团/McGraw-Hill-

Micrium

MechatronicsBearingGroup

MGChemicals

MurrplastikSystems,Inc.

三菱/MITSUBISHI

迈志/METZCONNECT

Multicore

MUELLER

旺宏/MXIC

单片电路系统/MOSYS

麦格纳/Magnasphere

迈威/MARVELL

MEGAPRO

NKK

尼康电容/NIKON

北欧半导体/Nordic

ncd.io

电波工业株式会社/NDK

NorCompInc.

台湾日电产科宝电子/NIDEC

新日本无线.理察森/NJRCorporation/NJRC.

恩智浦/NXP

纳维达斯半导体/NAVITAS

nano3Dprint

NEWHAVEN

NORITAKE

NVECorp/SensorProducts

尼尔森/Nearson

Nextivity

川制造/NAKAGAWA

NTE

新能源/NewEnergy

NessCapCoLtd

NMB

NewAgeEnclosures

NimbeLink,LLC

安世半导体/Nexperia

NetBurnerInc.

NeptuneControl

NetPower

Nanmac

美国诺沃顿技术/Nuvoton

NewavaTechnologyInc.

NVE

NeonodeInc.

欧姆龙/Omron

O.C.WhiteCo.

OnShoreTechnologyInc.

欧米特/OHMITE

安森美/ON

OnsetComputerCorp

OSRAMOptoSemiconductorsInc.

欧司朗/OSRAM

OctavoSystemsLLC

OLIMEX

ORIENT

欧姆龙/OMRON

Oscium

OwonTechnologyLilliputElectronics(USA)Inc

OrbelCorporation

OptoDiode

OptConnectManagement,LLC

OptionNV

Okdo

豪威科技/OMNIVISION

OptiFuse

OrionFans

奥莱利出版社/OReillyMedia

OSEPP

Omnetics

欧度/ODU

Onion

PUIAudio,Inc.

菲尼克斯电气/PHOENIX

PhytonInc.

波莫纳电子/POMONA

松下电器/PANASONIC

泛达/PANDUIT

视差/Parallax

普思电子/PULSE

PrecisionTechnologyInc.

派更半导体/PSEMI

普勒特尼茨公/PLETRONICS

PulseLarsenAntennas

派克固美丽公司/PARKER

PICGmbH

PERVASIVE

PDA

PowercastCorporation

ProantAB

PycomLtd.

PeakElectronicDesignLimited

PokitInnovations

Panasonic-DTG

倍加福/PF

PrecisionElectronicsCorporation

PRDPlastics

Portescap

庞蒂亚克线圈/PontiacCoil

PKCELL

帕特科电子/PatcoElectronics

飞鸿/PHIHONG

慕尼黑工程/PULS

PowerexInc.

ProtektivePak

Pulsar

PiSupply

PowerFilm

松下/PANASONIC

Pflitsch

沛思迪/PRECI-DIP

PulseR

PimoroniLtd

PololuCorporation

ParticleIndustries

英国教育科技/Pi-Top

PatcoServicesInc

Panavise

PrecisionCircuits

PrecisionCircuitsQuickTurn

PACKET

PeerlessbyTymphany

PhoenixAmerica

QuickfilterTechnologiesLLC

Qualcomm(RF360-AQualcomm&TDKJointVenture)

Qimonda

夸顿/Quarton

QoitechAB

QuadceptInc.

高通/QUALCOMM

QuestTechnologyInternationalInc.

Quatech-DivisionofB&BElectronics

夸尔特克电子/QUALTEK

QorvoUSInc.

QTBrightek(QTB)

QuestManufacturingCo.

RiekerInc.

维普芯科技/RPMSYSTEMS

立锜科技/RICHTEK

Roman-JonesInc.

红宝石/Rubycon

ReVibeEnergyAB

RICOHElectronicDevicesCo.,LTD.

罗森伯格/Rosenberger

RadioBridgeInc.

红狮/RedLion

瑞萨/RENESAS

罗彻斯特电子/ROCHESTER

罗姆/ROHM

拉菲/RAFI

RushUp

RadiallUSA,Inc.

RFbeamMicrowaveGmbH

瑞萨电子/RENESAS

树莓派/RASPBERRYPI

RFDigital

铁电储存器/Raltron

普源精电科技/RIGOL

RayVioCorporation

RadiocraftsAS

Rigado,Inc.

Re

威讯联合半导体/RFMD

ROSE

RECOMPower

RFSolutions

Rose+Krieger

RAFElectronicHardware

瑞盾/Riedon

铁电储存器/RAMTRON

RoyalCircuits

RoyalCircuitsQuickTurn

RadialMagnetInc.

SwitchComponents

苏伯顿/Soberton

SchaffnerEMCInc.

斯泰科能源产品/StacoEnergy

SeggerMicrocontrollerSystems

SofTecMicrosystemsSRL

SpectrumDigitalInc

三星电机/SAMSUNG

SIARGO

SMC

SiTIME

System-On-Chip(SOC)TechnologiesInc.

STARTInternational

Sixfab

闪迪/SANDISK

Swissbit

SeeedTechnologyCo.,Ltd

对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支撑，对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉，也选择自己开发芯片。

当前全球车企都处于“缺芯”局面，芯片的安全稳定供应，对于车企来说至关重要。

日前，据媒体报道，特斯拉已与三星合作研发一款全新的5纳米芯片，用于全自动驾驶。据悉，三星目前已经是特斯拉的合作伙伴，在其硬件3.0电脑上供应14纳米芯片。

特斯拉正在开发下一代硬件HW4，该硬件可用于当前正在开发的新型4D FSD。而5nm芯片还将用于HW4硬件。

5nm芯片是一种较新的技术，去年才开始投入商用产品，并且全世界只有少数公司可以制造。

特斯拉团队正在努力转向更复杂的AI框架，以改善Autopilot的功能。5nm的量产计划将在2021年第四季度开始进行，这意味着在2022年之前，不太可能在特斯拉生产的汽车中看到这些芯片。

当前特斯拉完全自动驾驶芯片，目前采用了的14nm制程工艺，代工方为韩国三星。其单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算）。

而特斯拉的自动驾驶车辆上，装载有有两颗这样的芯片，系统综合算力可到144 TOPS。

事实上，当前特斯拉所正在用的自动驾驶芯片，就已经达到了业内前列水平。如果采用了5nm制程工艺，和更先进的封装技术，特斯拉在自动驾驶芯片领域的程度，又会增强。