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"全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)发布专为主流智能手机市场而设计的第三代智能手机解决方案– MT6575。联发科技MT6575高度整合主频1GHz的ARM®CortexTM-A9处理器和联发科技优越的3G/HSPA Modem,并支持Android 4.0更新 Ice CreamSandwich操作平台。
知名市场研究机构Strategy Analytics全球无线通讯研究总监NeilMawston表示:“我们认为未来几年终端售价低于190美元的入门及中档智能手机市场将具成长动力。预估该市场的整体手机销售量将从2012年的1.91亿台大幅增加至2016年的5.51亿台,成长约有三倍之多;其中大概75%将销售至新兴市场。”对于全球运营商、手机厂商而言,联发科技MT6575的优越性能与完整解决方案将能协助其抢占快速成长的智能手机市场的巨大商机。
安谋国际科技有限公司(ARM)的移动解决方案部门总监LaurenceBryant指出:“将能的CortexTM-A9整合进多种Android-base相关智能应用是ARM处理器架构具备高度扩展性的证明。在2011年,已有多款高性能的智能手机采用Cortex-A9处理器,而随着Coretex-A系列处理器被更为平价的主流手机所采用,用户体验可得到显著提升。”
联发科技MT6575支持丰富的多媒体高端规格,包括720p高解析的影片播放与录制、8百万像素照相机,以及整合ImaginationTechnologies - PowerVRTM SGX Series5 3D图形处理器(GPU),支持高达qHD(960x540)分辨率的显示,可提升客户在平价主流智能手机的竞争力与差异化。联发科技特别根据产业标准与第三方测试软件,与同等级的其它解决方案进行比较测试,测试结果表明联发科技MT6575完整解决方案在浏览器应用程序效率上提升35%,而在在线游戏等热门的应用方面,MT6575的超能在支持3D图形处理反应速度上亦,高达20%以上,大幅提升用户体验。MT6575整合了更新裸视3D处理能力及联发科技世界的数字平台与相关技术,让MT6575具备先进的显示影像处理运算技术与设计能力,影像画质精致流畅直逼数字般的影像质量。
MT6575高度整合的系统设计也实现了双卡双待以及业界更低功耗。其中,联发科技独具的双卡双待技术(Gemini V2) 让消费者无需再担心在进行数据传输时漏接(无论是哪一张SIM卡),还支持热插拔功能(Hotswap),让消费者能在不关机拔电池的情况下就可以更换、安装SIM卡。
去年联发科技MT6573成功协助中国大陆知名手机品牌联想推出更新智能手机A60,且获选为中国联通千元智能手机。去年八月一经推出即引发销售风潮,在中国联通千元手机销售排行榜数月名列。基于40纳米CMOS工艺的联发科技MT6575也将延续第二代智能手机平台MT6573的成功市场反应,而联发科技性能优异的3G/HSPAmodem也已获得全世界主要3G电信服务营运商的认证。
联发科技总经理谢清江表示:“MT6575整合了联发科技一贯优异的无线通讯创新技术、已成功获得市场肯定的参考设计、以及完整的软硬件系统解决方案,我们相信MT6575将可帮助客户在短时间在强调性价比的主流智能手机市场中占有一席之地。”
联发科技MT6575已获得许多指标客户采用。多款基于MT6575平台的智能手机将在今年季底上市。"
近来FRAM产品被广泛地应用于测量、工厂自动化应用和各种工业领域,资料撷取、高速写入及高耐用性等都是市场需求的关键因素。为因应这些市场需求,富士通两款新产品储存容量(DensityLevel)分别为16Kb和64Kb。这两款晶片均可在3.0~5.5伏特的电压范围内运作,可承受读写周期高达一兆次,并能在85°C的环境下将资料保存长达10年(正常运作温度范围内)。该系列产品运作频率更高可达400kHz。其采用八接脚塑胶SOP封装含标准记忆体接脚配置,可完全与E²PROM晶片相容。富士通以丰富的开发与制造经验,让晶片设计与生产端的密切合作发挥更佳的效率和成效。这项优势巩固该公司在市场上的基础,并透过稳定的供应链持续为客户提供高品质产品。为满足市场需求,该公司将持续扩大FRAM产品阵容。除了I²CFRAM系列产品外,也提供具备平行介面的串列周边介面(SPI)FRAM独立式晶片,其储存容量由16Kb至更高4Mb皆备。
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