直插IC回收 电子料回收平台

直插IC回收 电子料回收平台@铭盛电子@@双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。

DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14，右图即为DIP14的集成电路。

BSN20  215

MDLS-81809-G-LV-LED4G  l298P HFBR-2416TZ  ADS774JP 

LM50BIM3/NOPB 

IR21094STRPBF

LD1117STR

MUR1560

4C04A-GTR  4CL04-G SST39VF1601-70-4C-EKE 

AT24C512C-SSHD-T

MAX743CWE+  MAX5158CPE MAX489CSD+ 

KDZ10V

1206KOA  RK73B2BTTD122J 

SD6602S_SOP-7-225-1.27

SFP-1GE-T

AU6437-GCS

LM1117IMP-3.3/NOPB 

LM324N

LM3526MX-H/NOPB 

专家表示，风电后市场规模约有亿元，但消纳问题已成为我国从风电大国转为风电强国的一大拦路虎。江苏省是沿海风能资源丰富的省份之一，也是风电厂建设的试点城市之一。在江苏可以说是海上风电产业的排头兵，风电产业链实现了全覆盖，风电装备制造成为的，截止2016年底江苏省风电装备骨干企业已经达到200家，在五位的风电整机制造商都在江苏。