MPC817B在全溫度範圍下有良好
的CTR穩定性, 當客戶產品操作於
高低溫時不易出現訊號異常之狀況
用於電源模組可以減少相位延遲之狀況
1. 全平面設計, 無
downset 結構可減少固
焊時支架不平整產生之
製程風險
2. 單片設計, 無需耦合
製程, 避免耦合時造成
塌陷或支架變形之風險
MPC817B在全溫度範圍下有良好
的CTR穩定性, 當客戶產品操作於
高低溫時不易出現訊號異常之狀況
用於電源模組可以減少相位延遲之狀況
1. 全平面設計, 無
downset 結構可減少固
焊時支架不平整產生之
製程風險
2. 單片設計, 無需耦合
製程, 避免耦合時造成
塌陷或支架變形之風險