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手机的显示屏、按键等。下图为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧化处理，小线宽线距设为0.1mm。柔性印制板的突出特点是能弯曲、卷曲、折叠，能连接刚性印制板及活动部件，从而能立体布线，实现三维空间互连，它的体积小、重量轻、装配方便，适用于空间小、组装密度高的电子产品。
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2009年将是这个展会的第38届，
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美国高通公司的子公司Qualcomm TechnologiesInc.计划增加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支持，