回收联发科芯片收购手机WIFI模块

回收联发科芯片 收购手机WIFI模块 B450M MORTARMAX主板为AMD平台，AM4接口，M-ATX版型，7相供电，4个DDR4内存插槽，高支持64GB扩展，2个M.2插槽，2个显卡插槽，4个SATA3.0插槽，带扩展散热片，声卡使用RealtekALC892，网卡为瑞昱8111H，主板尺寸为24.3cm*24.3cm。新一代AMDRyzen系列CPU采用7nm工艺打造，Zen2核心架构，此款为型号3700X，采用八核十六线程设计，处理器CPU主频为3.6Ghz，Boost频率4.4GHz，性能表现强劲，36MB总缓存（L2/L3缓存分别为4MB/32MB），AM4接口。得益于秀的制程工艺与核心架构方案，功耗仅65W，高支持内存双通道DDR4-3200MHz，19年AMD处理器旗舰之选。